1、硫酸浓度：一般选用15%～20%。浓度升高，膜的溶解速度加大，膜的生长速度下降，膜的孔隙率高，吸附力强，赋有弹性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而下降硫酸浓度，则氧化膜生长速度加速，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。

　　所以，用于防护，装饰及纯装饰加工时，多运用允许浓度的上限，即20%浓度的硫酸做电解液。

　　2、电解液温度：电解液温度对氧化膜质量影响很大。温度升高，膜的溶解速度加大，膜厚下降。当温度为22～30℃时，所得到的膜是柔软的，吸附才干好，但耐磨性相当差；当温度大于30℃时，膜就变得疏松且不均匀，有时甚至不连续，且硬度低，因此失掉运用价值；当温度在10～20℃之间时，所生成的氧化膜多孔，吸附才干强，并赋有弹性，合适染色，但膜的硬度低，耐磨性差。

①无机添加剂主要是一些金属的盐,或氧化物交IZn、Cu、Hg、Ti、Pb、A从B主、Co、Ni、se、Te、S等,其添加量在0.5一29/l左右。

②有机添加剂,现在使用的添加剂绝大部分属于这一类。芳香族化合物到杂环化合物,各种基木有机物的衍生物,聚合物,缩合物,以及联合使用的混合物等。

①光亮剂:光亮剂是以获得光亮性镀层为目的的添力卜}剂。有无机光亮剂和有机光亮剂之分,但主要是有机光亮剂。如镀镍中的糖精,等。

②微观分散能力改善荆(平滑剂):主要是以改善镀层分散能力,使镀层结晶细致的添加剂如无镀锌中所使用的一些添加剂。

③宏观分散能力改善剂(整平剂):是以获得平滑镀层为目的的添加剂,对镀层的结晶过程起整平作用,往往与光亮剂配合使用。有些整平剂有光亮作用,有些仅有整平作用。

④润湿别:为减少镀液表面张力,使氢气容易逸出而减少的添加剂,也叫抗剂,多属表面活性剂。如十二烷基硫酸钠。也有灼使用润湿剂作为其它功能性电镀添加剂的助剂。

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，也*贵）。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输（银性能**，容易氧化，氧化后也导电）。